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    企業新聞

    SMT貼片加工流程是什么?

    2021-04-28 09:29:52 admin 1

    SMT貼片加工是現在進行芯片生產加工中的重要步驟,通過SMT加工以后,才能夠進一步進行產品加工。不過很多人不知道SMT加工的流程有哪些要點

     

    一、SMT貼片加工流程

    1、編程序調貼片機

    按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。

     

    2、印刷錫膏

    將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊/接電子元件SMD的焊盤上,為元器件的焊/接做準備。所用設備為絲印機(印刷機),位于SMT貼片加工生產線的前端。

     

    3、SPI

    錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品,有無少錫,漏錫,多錫等現象。

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    4、貼片

    將電子元器件SMD貼片準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

    貼片機又分為高速機和泛用機

    高速機:用于貼引腳間距大,小的元件

    泛用機:貼引腳間距?。ㄒ_密),體積大的組件。

     

    5、高溫錫膏融化

    主要是將錫膏通過高溫融化,降溫后使電子元件SMD與PCB板牢固焊/接在一起,所用設備為回流焊爐,位于SMT貼片生產線中貼片機的后面。

     

    6、AOI

    自動光學檢測儀,檢測焊/接后的組件有無焊/接問題,如立碑,位移,空焊等。

     

    7、目檢

    人工檢測檢查的著重項目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊/接后的缺點:短路、開路、假件、假焊。

     

    8、包裝

    將檢測合格的產品,進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開包裝,是目前是常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。

     

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