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        行業資訊

        SMT貼片加工制程的優缺點和生產流程

        2021-04-22 09:12:15 admin 1

        SMT貼片加工制程的貼片組裝密度高、重量輕,還非常的節省材料和能源以及設備。加工的速度也非常的快,還不需要很多的人力資源。大大的提升了生產效率,并且還減低了生產成本。那么接下來我們一起來看看SMT貼片加工制程的優缺點和生產流程。

        一、SMT貼片加工制程的優缺點

        1、SMT貼片加工制程的優點:

        (1)貼片加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小百分之40——百分之60,重量減輕百分之60——百分之80。

        (2)可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

        (3)易于實現自動化,提高生產效率,降低成本達百分之30——百分之50。

        (4)節省材料、能源、設備、人力、時間等。

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        2、SMT貼片加工制程的缺點

        (1)連接技術問題。(迥焊時熱應力)焊錫時零件本體,直接受錫焊時的熱應力,且有數次加熱的危險。

        (2)可靠度問題。裝配到PCB時利用電極材料與焊錫固定,沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體,或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂。

        (3)PCB測試與返工問題。隨著SMT集成度越來越高,PCB測試越來越難,栽針之位置越來越少,同時測試設備與rework設備之費用也不是一筆小數目。

        二、SMT貼片加工的生產流程

        1、錫膏印刷:其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機,位于SMT生產線的前端。

        2、零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為SMT貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

        3、過爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

        4、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

        5、AOI光學檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊/接質量和裝配質量的檢測。所用設備為自動光學檢測(AOI),訂單量通常在上萬以上,訂單量小的就通過人工檢測。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊/接前,有的在回流焊/接后。

        6、維修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

         

        無錫沐風電子科技專注于SMT貼片加工,SMT貼片加工廠,SMT貼片,DIP插件加工廠,線路板生產等,公司不斷提升先進的生產設備,為客戶提供值得信賴的產品品質和服務,做客戶信賴的長期合作伙伴。 



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